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　　胡明勇先生：保荐代表人，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会执行总经理，曾主持或参与的项目有：武汉达梦数据库股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市项目、矽电半导体设备（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市项目、拓荆科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市项目、宁波家联科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市项目、四川创意信息技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市项目、上海东富龙科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市项目、广东科达洁能股份有限公司非公开发行股票项目、湖南华菱钢铁股份有限公司非公开发行股票项目、辽宁成大股份有限公司非公开发行股票项目、辽宁成大股份有限公司重大资产重组项目、神思电子技术股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目、四川创意信息技术股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易项目等，目前无作为保荐代表人尽职推荐的项目，在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

　　刘恺伦先生：保荐代表人，硕士研究生学历，现任中信建投证券投资银行业务管理委员会高级副总裁，曾主持或参与的项目有：辽宁航安型芯科技股份有限公司首次公开发行并在创业板上市项目、爱博诺德（北京）医疗科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市项目、北京英博电气股份有限公司首次公开发行并在创业板上市项目、中房股份重大资产置换及发行股份购买资产交易项目等，目前无作为保荐代表人尽职推荐的项目，在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

　　徐睿女士：硕士研究生学历，具有香港证券从业资格。现任中信建投证券投资银行业务管理委员会高级副总裁，曾主持或参与的项目有：世纪恒通科技股份有限公司首次公开发行并在创业板上市项目、蒙娜丽莎集团股份有限公司 2021年公开发行可转换公司债券项目、中科创达软件股份有限公司重大资产购买Rightware Oy项目、神思电子技术股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目、浙报数字文化集团股份有限公司重大资产出售项目等。徐睿女士在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

　　刘牧谦先生：保荐代表人，中国注册会计师，硕士研究生学历。现任中信建投证券投资银行业务管理委员会副总裁，曾主持或参与的项目有：南京国博电子股份有限公司首次公开发行并在科创板上市项目、江苏硕世生物科技股份有限公司首次公开发行并在科创板上市项目、上海艾麒信息科技股份有限公司新三板挂牌项目、浙报数字文化集团股份有限公司重大资产重组项目等。在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理办法》等相关规定，执业记录良好。

　　（一）截至 2025年 9月 30日，保荐人（主承销商）自营持仓持有发行人10,380股股票，资产管理部持有发行人 1,722,284股股票，中信建投基金持有发行人 2,715股股票，合计持有发行人 1,735,379股股票，占发行人发行前总股本的 0.62%。中信建投证券买卖发行人的股票基于其已公开披露的信息以及自身对证券市场、行业发展趋势和股票投资价值的分析和判断，出于合理安排和资金需求筹划而进行，从未知悉、探知、获取或利用任何相关内幕信息，也从未有任何人员向中信建投证券泄漏相关信息或建议中信建投证券买卖发行人的股票。中信建投证券已经制定并执行信息隔离管理制度，在存在利益冲突的业务之间设置了隔离墙，符合中国证券业协会《证券公司信息隔离墙制度指引》等规定。中信建投证券持有发行人股票履行了《证券发行上市保荐业务管理办法》第四十一条规定的利益冲突审查程序。

　　发行人本次向特定对象发行股票不存在董事会事先确定投资者的情形。本次发行对象为不超过 35名符合中国证监会规定条件的特定对象，包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、资产管理公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、其他境内法人投资者、自然人或其他合格投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。

　　本保荐人对发行人有偿聘请第三方等相关行为进行了专项核查。经核查，发行人除在境内律师事务所、境内会计师事务所等该类项目依法需聘请的证券服务机构之外，还聘请了境外律师事务所 TsingLaw NY LLP、日本安德森·毛利·友常律师事务所（Anderson Mori & Tomotsune LPC）、BGA Law (BVI) Limited、新加坡王律师事务所作为发行人的境外律师，分别对发行人境外子公司拓荆美国、拓荆日本、拓荆国际、拓荆全球的生产经营情况发表法律意见。具体情况如下： （一）聘请的必要性

　　本次向特定对象发行 A股股票的认购对象尚未确定，最终发行对象将在本次发行通过上交所审核并获得中国证监会予以注册的文件后，由董事会及其授权人士在股东大会授权范围内按照中国证监会、上交所等有权部门的相关规定，根据竞价情况与保荐机构（主承销商）协商确定。若发行时国家法律、法规或规范性文件对发行对象另有规定的，从其规定。所有发行对象均以同一价格认购本次发行股票，且以人民币现金方式认购。截至本发行保荐书签署日，本次发行不涉及境外战略投资者。

　　近年来，受下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大陆转移、客户资本性支出增加等因素影响，国内半导体设备市场需求整体呈持续增长趋势。但由于半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响较大，其发展往往呈现一定的周期性波动特征。在半导体行业上行周期中，半导体芯片制造厂往往加大资本性支出，快速提升对半导体设备的需求；若未来半导体行业处于下行周期中，半导体芯片制造厂往往会削减资本性支出，减少对半导体设备的需求。

　　半导体设备行业具有很高的技术壁垒和市场壁垒。目前公司的竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，由于半导体产线对于设备技术水平、稳定性、设备间配合度要求极高，因此半导体设备的验证周期与导入周期一般较长，与中国大陆半导体专用设备厂商相比，国际领先制造商往往在客户端具备一定先发优势；此外，存在国内潜在竞争对手进入本行业参与竞争的可能性，引起行业竞争格局的变化。尽管公司的主要产品与核心技术目前具备较大的领先地位与竞争优势，但若无法有效应对市场竞争环境、维持技术创新迭代能力并保持产品竞争优势，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能会受到一定影响。

　　在生产阶段，公司主要根据客户的差异化需求和采购意向，进行定制化设计及生产制造。薄膜沉积设备作为前道制造核心设备，其技术特性决定了下游往往需要深度验证指标工艺的稳定性与一致性，在客户端的验证周期较长，因此公司发出商品随着业务规模扩张、产品种类的增加、在手订单规模的扩大而增加，报告期各期末，公司的发出商品账面价值分别为 129,077.49万元、190,177.27万元、413,448.88万元和 464,901.74万元。如果未来产品验收情况不及预期或出现较大技术迭代，可能导致公司部分发出商品可变现净值低于账面净值，需计提发出商品跌价准备，从而影响公司的盈利水平。

　　报告期各期末，公司应收账款账面余额分别为 26,558.22万元、54,095.07万元、151,846.15万元和 125,925.06万元，占对应期间的营业收入的比例分别为15.57%、20.00%、37.00%和 29.84%，公司应收账款金额较大。随着公司经营规模的扩大，应收账款金额将可能进一步增加，公司面临资产周转率下降、营运资本占用增加的风险。如果未来出现公司应收账款催收不力或主要客户自身发生重大经营困难导致公司无法及时收回货款的情况，将对公司利润水平产生一定影响。

　　报告期内，公司主营业务毛利率分别为 44.21%、46.76%、40.91%和 32.30%，呈一定波动趋势。公司主营业务毛利率对产品结构、单位成本等因素变化较为敏感。随着下游客户对公司先进制程用薄膜沉积设备产品需求量的增大，报告期内新工艺产品收入占比呈增长趋势，相关产品技术壁垒高、工艺复杂，行业内先进制程整体处于验证探索阶段，产品于客户端的验证成本较高，2025年 1-9月主营业务毛利率水平较同期有所下降，预计未来随着公司上下游先进制程的工艺技术定型，毛利率水平将趋于稳定。如果未来公司未能有效控制相关产品成本，则不能排除公司主营业务毛利率水平持续波动或较报告期初下降，给公司带来一定的毛利率波动风险。

　　近年来，半导体芯片制程和技术迭代速度持续加快，行业已逐步迈入后摩尔时代，半导体领域的新结构、新材料不断涌现，下游客户对半导体设备的技术要求也日益提升。在此背景下，公司持续保持高强度的研发投入，紧跟芯片制造工艺、基础学科的发展方向，立足国内半导体制造产业实际需求与产线迭代规律，继续深化与客户协同研发的机制，精准锚定其特定工艺材料、特定制造工序高端半导体设备的核心要求，系统性规划工艺优化和迭代方向，专项开发定制化、高适配度的解决方案，支撑下游芯片制造厂技术升级和快速扩产。

　　公司所处的高端半导体设备行业属于技术密集型行业，涉及等离子体物理、射频及微波学、微观分子动力学、结构化学、光谱及能谱学、真空机械传输等多种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，关键技术人员是公司持续发展和保持竞争力的原动力。近年来，国内半导体专用设备市场及芯片制造需求不断增长，行业内人才竞争日益激烈，专业技术人才严重短缺。公司若无法持续为技术人员提供具有竞争力的薪酬待遇和发展平台，无法持续吸引全球高端技术人才，将面临关键技术人员流失的风险，并可能导致公司创新能力不足。

　　公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业。公司在产品研发过程中，涉及到众多专利及非专利技术等知识产权，需通过申请专利等方式保护自身核心技术。公司取得的经营成果在一定程度上依赖于自身知识产权体系，以及公司维持该等知识产权和保护商业秘密的能力。公司高度重视知识产权的保护，帮助技术研发人员形成专利技术成果，同时提高不侵犯他人知识产权的意识。但公司无法完全排除与竞争对手等相关方产生知识产权争议或知识产权被竞争对手等相关方侵权的可能，此类知识产权纠纷将可能对公司的正常经营活动产生不利影响。

　　报告期内发行人经营规模和盈利能力整体呈现增长趋势，在手订单充足；随着行业快速发展，发行人市场前景广阔；发行人自设立以来，持续深耕高端半导体设备领域，形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，并达到国际先进水平，并在战略布局、研发能力、技术水平、客户资源、产品覆盖、人才队伍建设、供应链稳定等方面形成竞争优势，在行业内建立了良好的口碑和市场影响力，行业竞争地位不断提升；发行人本次募集资金投资项目的实施，有利于持续提升生产能力、研发投入和技术水平，增强核心竞争力，充分把握半导体行业快速发展的历史机遇，将进一步提高发行人的行业地位和市场竞争力。

　　受发行人委托，中信建投证券担任其本次向特定对象发行的保荐人。中信建投证券本着行业公认的业务标准、道德规范和勤勉精神，对发行人的发行条件、存在的问题和风险、发展前景等进行了充分尽职调查、审慎核查，就发行人与本次发行有关事项严格履行了内部审核程序，并已通过保荐人内核部门的审核。保本次向特定对象发行股票符合《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件中有关向特定对象发行股票的条件；募集资金投向符合国家产业政策要求；发行申请材料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。